El 2024 fue un año disruptivo para el mercado de semiconductores de memoria, marcado por fluctuaciones en precios, cambios tecnológicos significativos y una creciente adopción de soluciones de almacenamiento avanzadas. Kingston Technology Company, Inc, líder mundial en productos de memoria y soluciones tecnológicas, enfrentó este dinámico panorama con estrategias enfocadas en el apoyo al canal de distribución, la proximidad con los usuarios finales y su compromiso con productos de alta calidad a precios competitivos.
Jean Pierre-Cecillon, Director Regional Sudamérica Hispana de Kingston, describió este año como “único en la historia del mercado de semiconductores de memoria.” Durante 2024, el mercado NAND experimentó un cambio notable, con fabricantes ajustando al alza los precios tras un prolongado periodo de bajas. Este movimiento, anticipado durante meses, impactó en toda la cadena de suministro, desde fabricantes hasta distribuidores, llevando a una reconfiguración del mercado. “En un contexto donde los usuarios finales no validaron plenamente estas subidas de precios, los inventarios adquiridos a precios bajos jugaron un papel clave, permitiendo promociones estratégicas durante el segundo semestre del año”, explicó Cecillon.
En Ecuador que representa el 5º mercado regional más importante para Kingston, el 2024 fue un año complicado desde el punto de vista político y económico, con cortes de luz prolongados, racionamiento de agua en Quito y un panorama político incierto. “A pesar de las dificultades externas, nos hemos mantenido firmes y enfocados en fortalecer nuestras relaciones con clientes clave en el país”, comentó César Sánchez, Country Manager de Kingston Technology para Ecuador y Perú.
De cara a 2025, Kingston anticipa un mercado altamente competitivo. En términos de productos, del lado del DRAM, 2025 será el año en que el DDR5 se posicionará como la tecnología de mayor volumen a nivel global y los desarrollos de la IA seguirán impulsando el consumo de las HBM (High Bandwidth Memory). La HBM es una memoria de alta velocidad que utiliza apilamiento 3D para ofrecer acceso aleatorio dinámico de manera sincrónica.
